近日，，，，，，，，由北京市经济和信息化局领导，，，，，，，，北京经济技术开发区治理委员会主办，，，，，，，，中国汽车芯片产业创新战术同盟与国度新能源汽车技术创新中心结合承办的中国汽车芯片创新大赛落下帷幕，，，，，，，，btt博天堂旗下杰发科技自主研发的车规级MCU芯片AC7801x荣获本次大赛“最具影响力汽车芯片奖”。。。。。。。

图：AC7801x

本次大赛于10月30日启动，，，，，，，，经产品征集、专家筛选、入围公示、项目路演、专家打分、提名获奖等环节，，，，，，，，最终产生了33个奖项，，，，，，，，其中蕴含最具影响力汽车芯片奖10项，，，，，，，，最具创新性汽车芯片奖10项，，，，，，，，最具潜力幼微企业奖7项，，，，，，，，最佳产业生态协同奖4项，，，，，，，，最佳产业链合作奖2项。。。。。。。

中国汽车芯片创新大赛收到来自全国94家企业共计107个申报项目，，，，，，，，经大赛评委会初评，，，，，，，，共有51个项目入围路演环节。。。。。。。12月1日-4日，，，，，，，，主办方约请来自整车企业、汽车电子厂商、汽车软件厂商、行业组织、投资机构的40余位专家评委进行了历时4天，，，，，，，，共计5场线上路演，，，，，，，，专家评委选取背靠背独立打分的大局发展评审。。。。。。。组委会通过汇总专家评委打分后，，，，，，，，依照均匀分排序提拔，，，，，，，，最终确认各奖项获奖企业及产品，，，，，，，，并于12月10日成功进行了“中国汽车芯片创新大赛奖项布告颁布会暨车规级芯片投融资线上互换会”。。。。。。。

据国度新能源汽车技术创新中心主任、总经理原诚寅介绍，，，，，，，，最具影响力汽车芯片奖授予已规模量产利用的自主汽车芯片产品，，，，，，，，该类产品需拥有肯定的技术先进性和创新性、优异的市场阐发和宽泛的客户群体。。。。。。。btt博天堂旗下杰发科技申报的车规级MCU芯片AC7801x因其靠得住的产品机能、大规模量产上车利用阐发、累计超千万颗的市场销量，，，，，，，，赢得行业专家的高度认可。。。。。。。

图：中国汽车芯片创新大赛奖项布告颁布会-线上会议

btt博天堂旗下杰发科技作为国内为数不多、一向专一于汽车芯片设计及有关系统解决规划开发的国产自主品牌汽车芯片厂商，，，，，，，，自主研发的AutoChips ?汽车芯片产品涵盖车载娱乐信息系统（IVI）SoC、车联网SoC、智能座舱SoC、车规级MCU、胎压监测专用传感器、车载音频功放等汽车电子芯片领域，，，，，，，，目前AutoChips ?芯片已装配全球500多款车型，，，，，，，，累计出货量超2亿颗。。。。。。。

在汽车MCU领域，，，，，，，，杰发科技于2018年推出了国内首颗通过AEC-Q100 Grade1车规级测试认证的32位MCU-AC7811，，，，，，，，突破了国表厂商多年来在此领域的技术及市场垄断，，，，，，，，添补了国内空缺。。。。。。。之后杰发科技持续创新投入，，，，，，，，陆续推出AC7801x系劣注AC7840x系劣注AC7802x系列车规MCU，，，，，，，，极大丰硕了产品系劣注扩大了车身利用可覆盖领域。。。。。。。

在全球汽车MCU极端缺货的大布景下，，，，，，，，杰发科技借助先期投入优势，，，，，，，，抓住可贵的市场导入窗口期，，，，，，，，凭借产品的高靠得住性、高不变性、高安全性和低功耗蹬着势，，，，，，，，实现国产车规MCU的急剧补位，，，，，，，，迅速打开MCU销量，，，，，，，，年出货量突破千万颗，，，，，，，，极大缓解了国内多多整车厂及零部件厂商因芯片欠缺面对的“卡脖子”问题，，，，，，，，为保险中国汽车工业供给链安全不变做出了行业贡献。。。。。。。

关于AC7801x车规MCU

图：AC7801x

AC7801x系列车规32位MCU选取M0+内核，，，，，，，，建设先进的CAN-FD总线接口，，，，，，，，内置大容量Flash，，，，，，，，表设接口丰硕，，，，，，，，适配矫捷，，，，，，，，满足AEC-Q100 Grade1车规认证，，，，，，，，产品具备低功耗、高靠得住性，，，，，，，，高不变性、高性价比等特点，，，，，，，，目前已实现大规模装车量产。。。。。。。AC7801x重要用于车身节造、新能源电池治理、空调节造、照明、辅助驾驶等领域。。。。。。。

重要技术指标：

1. ARM Cortex?-M0+内核，，，，，，，，主频72MHz；；；；；；；；

2. 支持硬件协处置器（除法器/均方根）；；；；；；；；

3. Flash 128KB，，，，，，，，SRAM 20KB；；；；；；；；

4. 工作温度：-40℃～125℃；；；；；；；；

5. CAN-FD×1，，，，，，，，LIN×2，，，，，，，，UART×3，，，，，，，，SPI×2，，，，，，，，I2C×2；；；；；；；；

6. 选取TSSOP20、QFN32、LQFP48三种封装大局。。。。。。。